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?如何防止貼片電解電容生產(chǎn)過(guò)程中出現(xiàn)裂紋問(wèn)題？先必須告知工藝和生產(chǎn)人員貼片電容熱失效問(wèn)題，讓其思想上高度重視這個(gè)問(wèn)題其次，必須由專(zhuān)門(mén)的熟練工人焊接還要在焊接工藝上嚴(yán)格要求，比如必須用恒溫烙鐵烙鐵不超過(guò)315°C(要防止生產(chǎn)工人圖快而提高焊接溫度),焊接時(shí)間不超過(guò)3秒選擇臺(tái)適的焊劑和錫膏，要先清潔焊盤(pán)不可以使MLCC受到大的外力。
注意焊接質(zhì)量等等最好的手工焊接是先讓焊盤(pán)上錫，然后烙鐵在焊盤(pán)上使錫融化,此時(shí)再把電容放上去烙鐵在整個(gè)過(guò)程中只接觸焊盤(pán)不接觸貼片電容，可移動(dòng)靠近,之后用類(lèi)似方法給焊盤(pán)上的鍍錫墊層加熱而不是直接給貼片電容加熱，焊另一頭。

機(jī)械應(yīng)力也容易引起貼片電容產(chǎn)生裂紋由于貼片電容是長(zhǎng)方形的(和PCB平行的面),而且短的邊是焊端 所以自然是長(zhǎng)的那邊受到力時(shí)容易出問(wèn)題于是排板時(shí)要考慮受力方向比如分板時(shí)的變形方向于貼片電容的方向的關(guān)系在生產(chǎn)過(guò)程中，凡是PCB可能產(chǎn)生較大形變的地方都盡量不要放貼片電容。

比如PCB定位鉚接、單板測(cè)試時(shí)測(cè)試點(diǎn)機(jī)械接觸等等都會(huì)產(chǎn)生形變另外半成品PCB板不能直接疊放等等。